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天电光耦TD3063属于6个脚双向光可控硅过零触发型（ZC）光耦，耐压5000VRMS,输出电压为600V,驱动电流5MA,封装尺寸7.12*6.5*3.5MM,

在使用性能上能替代亿光EL3063,光宝MOC3063,兆龙CT3063,冠西KMOC3063,仙童FODM3063,东芝TLP3063;封装类型分为贴片SOP6/插件DIP6，

可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载，并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域，

双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关，电磁阀控制等；产品应用咖啡机，破壁机，电磁炉，白色家电。

TD3063光耦的特性

TD3063应用

• 家用电器方面：在家用烤箱中，它可以用于控制面板和加热元件之间的信号传递，让用户操作更安全。在家电设备里，由于需要对不同电压部分进行隔离控制，TD3063光耦能够很好地满足需求，如对电机、电磁阀等的控制
• 工业控制领域：在工业控制系统中广泛应用，作为逻辑电平控制信号与由110Vac和220Vac线路供电设备之间的接口。例如可以用于控制连接到交流(AC)线路的负载，无论是负载连接至冷侧/中性线还是中性侧/火线，都能实现有效控制
• 固态继电器相关：可应用于固态继电器中，在需要进行信号隔离和功率驱动的场景下发挥作用，如一些需要对大电流负载进行控制的电路中，通过光耦的隔离特性确保控制信号的稳定和安全传递

TD3063光耦过热保护措施：
（一）散热片的使用
原理：散热片能够增加光耦的散热面积，将热量快速散发到周围环境中。当TD3063光耦工作时产生热量，热量会传导到散热片上，通过散热片与空气的热交换降低温度。例如，在一些功率较大的电路中，光耦的发热比较明显，使用合适的散热片可以有效防止过热。
（二）合理布局电路板
远离热源：在设计电路板时，尽量远离其他发热量大的元件，如功率放大器、大功率电阻等。因为如果周围环境温度过高，光耦散热会受到影响，增加过热的风险。
保证空气流通：合理规划电路板上元件的布局，使空气能够在光耦周围顺畅流通。例如，避免将光耦放置在狭小封闭的空间内，确保有足够的空间让热空气上升、冷空气补充进来，带走光耦产生的热量。