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天电光耦TD3063属于6个脚双向光可控硅过零触发型(ZC)光耦,耐压5000VRMS,输出电压为600V,驱动电流5MA,封装尺寸7.12*6.5*3.5MM,
在使用性能上能替代亿光EL3063,光宝MOC3063,兆龙CT3063,冠西KMOC3063,仙童FODM3063,东芝TLP3063;封装类型分为贴片SOP6/插件DIP6,
可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通,用以驱动电机,灯源等负载,并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域,
双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制,电机控制,白炽灯调光器,交流电源开关,电磁阀控制等;产品应用咖啡机,破壁机,电磁炉,白色家电。
TD3063
TD3063应用
TD3063光耦故障的诊断方法
1. 电阻测量
使用万用表的电阻档测量光耦的输入端和输出端之间的电阻。正常情况下,输入端和输出端之间的电阻应该非常高,接近无穷大。如果测量到接近零的电阻值,表明光耦可能已经损坏1。
2. 电流测量
使用万用表的电流档测量光耦使用时的输入端和输出端之间的电流。正常情况下,光耦的输入电流和输出电流应该相对稳定,并且符合光耦的额定工作电流。如果测量到非常小的电流或者电流异常波动,可能表明光耦存在问题1。
3. 光强测量
使用光强测量仪器,如照度计或光功率计,测量光耦输出端的光强。如果测量到的光强明显较低,或者没有测量到任何光强,可能表明光耦存在问题1。
4. 波形测量
使用示波器观察光耦输出端的波形。正常情况下,光耦输出应该是一个稳定的方波信号。如果观察到波形畸变、噪声或者没有任何输出,可能表明光耦存在问题1。
5. 组件替换
如果以上测试无法确定光耦是否损坏,可以尝试用一个新的、正常工作的光耦替换原来的光耦,观察系统的工作是否恢复正常。如果替换后系统恢复正常,可以确定原来的光耦已经损坏1。