光耦不同封装材料特性对比_技术资料_深圳市首优科技有限公司

企业信息

深圳市首优科技有限公司

卖家积分： 3001分-4000分

营业执照：已审核

经营模式：贸易/代理/分销

所在地区：广东深圳

企业档案

发布时间： 2025/7/1 16:57:37 | 8 次阅读

定义或解释：光耦封装材料主要有陶瓷和塑料两种，不同材料具有不同的物理和化学特性，这些特性会影响光耦的性能和应用范围。
关键事实、趋势或发展：陶瓷封装光耦具有高可靠性、高温度稳定性、耐腐蚀性和良好的导热性能，但制造成本高、重量大；塑料封装光耦制造成本低、重量轻、体积小，但温度稳定性和耐腐蚀性能较差，导热性能也不佳。
重大争论或不同观点：在高精度测量和控制系统中，陶瓷封装光耦的高可靠性和稳定性是必不可少的；而在一些对成本敏感、对温度和腐蚀要求不高的消费电子领域，塑料封装光耦更具优势。
现实世界例子：在航空航天等对可靠性要求极高的领域，多采用陶瓷封装光耦；而在普通的 LED 照明驱动电路中，塑料封装光耦更为常见。