腐蚀金属部件

高湿环境中，水分容易附着在光耦内部的金属部件表面，与金属发生化学反应，形成金属氧化物等腐蚀产物。这会使金属部件的导电性下降，影响光耦的电气性能，加速其老化过程。例如印刷电路板（PCB）在高湿环境下容易发生铜箔腐蚀，导致电路短路或断路，光耦内部的金属线路也可能出现类似情况

影响材料性能

光耦内部的一些材料在高湿环境下可能会发生性能变化。如一些高分子材料可能会吸湿，导致其物理和化学性能改变，影响光耦的稳定性和可靠性，加速老化。

对比其他因素对光耦老化速度的影响

除了高湿度环境，工作温度、电流、电压等因素也会影响光耦的老化速度。

工作温度

当温度升高时，光耦内部电子元件的热稳定性下降，会加速光耦的老化。温度升高会导致电子元件的电气性能发生变化，例如电容器的容量和绝缘电阻会随着温度升高而减小，从而影响电路的稳定性，光耦内部的类似元件也会受到影响

电流和电压

过大的电流和电压会使光耦承受更大的负载，加速其内部元件的损耗，从而加快老化速度。长时间在过载条件下运行，光耦可能会出现过热等现象，严重影响其寿命。