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DIP贴片光耦这一表述在行业中并不常见，因为DIP（Dual In-line Package）通常指的是双列直插式封装，它并不特指贴片封装形式。然而，为了回答这一问题，我们可以将其理解为一种可能存在的、采用DIP封装原理但设计为贴片式安装的光耦产品，尽管这种产品在市场上并不普遍。

但更常见的是，光耦的贴片封装形式包括SOP（Small Outline Package，小外形封装）、SSOP（Shrink Small Outline Package，缩小型小外形封装）等，它们通过表面贴装技术直接安装在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）板上，无需穿透PCB板的孔洞。

如果假设存在DIP贴片光耦这一产品，它可能具有以下特点：

1. 封装形式：虽然名为DIP，但实际上是设计为贴片式安装的，即封装体底部有焊接引脚，可以直接焊接在PCB板上。

2. 引脚排列：与DIP直插型光耦类似，DIP贴片光耦（假设存在）的引脚也可能从封装体两侧伸出，但排列方式更适合于贴片安装。

3. 安装方式：通过表面贴装技术安装在PCB板上，无需穿透PCB板的孔洞，提高了安装效率和电路板的集成度。

4. 性能特点：DIP贴片光耦（假设存在）将继承光耦的基本性能特点，如电气隔离、抗干扰能力强、传输信号稳定等。同时，由于其贴片封装形式，可能还具有体积小、重量轻、便于自动化生产等优点。

然而，需要注意的是，由于DIP通常指的是直插式封装，因此在实际应用中，我们更倾向于使用SOP、SSOP等贴片封装形式的光耦来满足高密度集成和高可靠性的需求。这些贴片封装形式的光耦已经广泛应用于通信设备、计算机、汽车电子、工业控制等多个领域。

综上所述，DIP贴片光耦并不是一个标准的行业术语，但如果确实存在这样的产品，它将是一种采用DIP封装原理但设计为贴片式安装的光耦。然而，在大多数情况下，我们应该关注SOP、SSOP等更常见且成熟的贴片封装形式的光耦产品。