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发布时间： 2024/7/12 9:25:16 | 19 次阅读
TDM3062可控硅光耦特点：
●隔离电压为3750VRMS，可控硅过零ZC触发型光耦；
●集电极-发射极电压600V,触发电流为10MA；
●尺寸为4.4*3.6*2.1MM；
●封装的类型为SOP4；
●工作温度范围：-40℃ TO 100℃；
在使用性能上能替代亿光ELM3062，兆龙CTM3062，夏普PC3SG21YIZ0F，东芝TLP168J/163J/261J，冠西KTLP161J/166J/168J，仙童FODM3062。
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