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高压可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。 这种光耦，既有双向可控硅输出，也有单向可控硅输出。过零型双向可控硅输出光耦，内置过零检测模块，它在收到输入端的控制信号时，并不是马上开启双向可控硅模块，而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通，这是在零点附近进行启动，能有效地防止对负载和电网的冲击，减少电磁干扰。可控硅具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制。

可控硅光耦被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频、可控硅调功器、电机控制与驱动、以及家用电器等产品。

TDM3021的特点：

●隔离电压为3750VRMS，可控硅随机触发型（RP）光耦；

●输出电压为400V，触发电流为15MA，输入电流为60MA；

●尺寸为4.4*3.6*2.1MM；

●封装的类型为SOP5；

●工作温度范围：-40℃ TO 100℃；

TDM3021光耦的应用：

温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关，电磁阀控制。